2018 年 12 月 12日 星期三
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兰化所参与编著的《New Developments in Electrodeposition and Pitting Research》正式出版
日期:2010-07-14 | | 【

  近日,受Transworld Research Network出版社邀请,我所薛群基院士和王立平博士参与编写的《New Developments in Electrodeposition and Pitting Research》一书正式出版,该书共有七章组成,内容涉及电化学法制备新型纳米晶结构镀层、纳米线、纳米管以及纳米颗粒、电沉积机理探索等多个方面。其中薛群基院士和王立平博士撰写了第一章。 该章在介绍电沉积新型纳米晶涂/镀层国内外发展趋势的基础上,结合课题组多年来在电沉积抗磨耐蚀功能梯度和纳米晶镀层等方面的研究积累,系统介绍了几类绿色环保型的电沉积表面构筑技术以及相应的结构和性能等方面的研究进展。(文/王立平)